Описание
Шлейф двойной 20pin/2x10pin для майнера EBIT E10.3 — специализированный межплатный кабель,
предназначенный для соединения управляющей платы (control board) с хэш‑платами (hash board).
Конструкция с разветвлением 20pin → 2×10pin обеспечивает корректное распределение сигналов
и питание низкого уровня, гарантируя стабильную работу оборудования в круглосуточном режиме.
Спецификация:
- Тип: межплатный шлейф (IDC)
- Конфигурация: 20pin → 2×10pin
- Совместимость: майнер EBIT E10.3 (control board / hash board)
- Материал проводников: медь многожильная
- Изоляция: термостойкий ПВХ
- Разъёмы: IDC 20pin и IDC 10pin ×2, ключованные
- Номинальное напряжение: до 50 В DC (сигнальные линии)
- Номинальный ток: до 1 А на контакт
- Температурный диапазон: от –25°C до +85°C
- Стандарты: IEC, ГОСТ, RoHS
Назначение:
- Соединение управляющей платы с двумя хэш‑платами
- Передача управляющих сигналов и питания низкого уровня
- Использование при ремонте и модернизации майнинговых установок EBIT
- Организация надёжной работы интерфейса оборудования
Особенности:
- Разветвлённая конфигурация 20pin → 2×10pin
- Надёжная фиксация и стабильный контакт
- Устойчивость к вибрациям и термоциклам
- Совместимость с оригинальными платами EBIT E10.3
- Компактная разводка для плотной компоновки оборудования
Рекомендации по применению:
- Подключать строго в соответствии со схемой производителя
- Соблюдать полярность и ключ разъёмов
- Избегать механических перегрузок и перекосов при монтаже
- Применять только совместимые платы и кабели
Применение в майнинге:
- Соединение control board и двух hash board в EBIT E10.3
- Снижение риска отказов интерфейса
- Стабильная работа майнинговых систем 24/7
- Упрощение сервисного обслуживания и ремонта
Шлейф двойной 20pin/2x10pin EBIT E10.3 — надёжный компонент для межплатного соединения
управляющих модулей и хэш‑плат, обеспечивающий стабильность, безопасность и соответствие
техническим стандартам при эксплуатации в майнинговых системах. Разветвлённая конструкция
облегчает монтаж и повышает удобство обслуживания в условиях плотной компоновки оборудования.
