Чип BM1387B

Артикул: 401

● В наличии: 219 шт.Отправим в понедельник с 09:00 по Москве

Наличие и цена по складам

  • Склад №1

    В наличии: 219 шт.

    305 ₽

    за 1 шт.

    Отправим в понедельник с 09:00 по Москве

    НДС 5%Подробнее

    НДС уже учтён в цене

    Сумма итого уже с учётом НДС.

    Сумма итого
    305,00 ₽
    Сумма без НДС
    290,48 ₽
  • Склад №2

    Нет в наличии

Добавим товар в корзину со склада «Склад №1».

Цена · Склад №1

305 ₽

Бонусы

+ 6 Б

Цена и наличие актуальны для выбранного варианта.

Условия гарантииУточните условия для выбранного товара.

Описание

BM1387B — это специализированный ASIC‑чип, разработанный компанией Bitmain для вычислений алгоритма SHA‑256. Данный компонент используется в майнинговых устройствах серии Antminer и обеспечивает высокую энергоэффективность при добыче криптовалюты. Чип оптимизирован для работы в условиях высокой плотности вычислений и отличается стабильностью при длительных нагрузках.

Спецификация:

  • Тип: ASIC‑чип для майнинга SHA‑256
  • Архитектура: специализированная логика для хэш‑вычислений
  • Корпус: BGA (BM1387B), компактный для высокоплотного монтажа
  • Применение: майнинговые устройства Antminer серии S9 и совместимые решения
  • Энергоэффективность: оптимизированное соотношение хэшрейт/энергопотребление
  • Диапазон рабочих температур: –40°C до +85°C

Характеристики:

  • Высокая вычислительная мощность для алгоритма SHA‑256.
  • Низкое энергопотребление при максимальной производительности.
  • Компактный корпус для монтажа на платах высокой плотности.
  • Стабильная работа при длительных нагрузках и высоких температурах.
  • Совместимость с современными майнинговыми платами и контроллерами.

Ключевые функции:

  • Использование в составе хэш‑плат ASIC‑майнеров.
  • Применение в серверных фермах для добычи криптовалюты.
  • Интеграция в промышленные майнинговые системы.
  • Обеспечение высокой эффективности при масштабируемых вычислениях.

BM1387B — это ключевой элемент для построения современных майнинговых устройств. Чип обеспечивает стабильность работы при высоких нагрузках, снижает энергопотери и соответствует требованиям промышленной надёжности.

Рекомендуется использовать компонент в условиях контролируемого теплового режима с качественным охлаждением. Монтаж должен выполняться квалифицированным персоналом с соблюдением норм ESD‑защиты и требований к пайке BGA корпусов.