Описание
Термопрокладка размером 200×400×0,5 мм с теплопроводностью 3 Вт/м·К — это универсальный термоинтерфейс для отвода тепла от электронных компонентов к радиаторам и системам охлаждения. Благодаря оптимальной толщине и гибкой структуре, она обеспечивает надёжный контакт даже при наличии микронеровностей, повышая эффективность охлаждения оборудования.
Назначение
- Охлаждение чипов, памяти, VRM и других элементов на платах
- Использование в майнинговых фермах, видеокартах, серверах и ноутбуках
- Выравнивание зазоров между компонентами и радиатором
Преимущества
- Теплопроводность 3 Вт/м·К — надёжный отвод тепла при умеренных нагрузках
- Толщина 0,5 мм — подходит для большинства стандартных зазоров
- Гибкий и эластичный материал — легко адаптируется к поверхности
- Формат 200×400 мм — удобно нарезать под любые компоненты
- Диэлектрические свойства — безопасна для использования в электронике
Технические характеристики
- Размер: 200 × 400 мм
- Толщина: 0,5 мм
- Теплопроводность: 3 Вт/м·К
- Материал: силиконовая основа с теплопроводящим наполнителем
- Рабочая температура: от -40°C до +180°C
- Цвет: светло-серый
Применение
- ASIC-майнеры: хэш-платы, контроллеры, силовые модули
- Видеокарты: охлаждение памяти и VRM
- Серверы и ПК: процессоры, чипсеты, SSD
- Промышленная электроника: драйверы, преобразователи, модули питания
