Описание
Термопрокладка размером 200×400×1,0 мм с теплопроводностью 3 Вт/м·К — это надёжный термоинтерфейс для отвода тепла от электронных компонентов к радиаторам и системам охлаждения. Благодаря увеличенной толщине и гибкой структуре, она идеально подходит для компенсации зазоров между элементами и охлаждающими поверхностями, обеспечивая стабильную работу оборудования даже при интенсивной нагрузке.
Особенности
- Теплопроводность 3 Вт/м·К — оптимальна для большинства задач охлаждения
- Толщина 1,0 мм — подходит для компонентов с выраженными зазорами
- Гибкий и эластичный материал — легко адаптируется к неровным поверхностям
- Формат 200×400 мм — удобно нарезать под любые размеры
- Диэлектрическая безопасность — не проводит ток, безопасна для электроники
Применение
- ASIC-майнеры: хэш-платы, силовые модули, контроллеры
- Видеокарты: охлаждение памяти, VRM и графических чипов
- Серверные и промышленные системы: процессоры, чипсеты, драйверы
- Компьютеры и ноутбуки: SSD, GPU, CPU, модули питания
Технические характеристики
- Размер: 200 × 400 мм
- Толщина: 1,0 мм
- Теплопроводность: 3 Вт/м·К
- Материал: силиконовая основа с теплопроводящим наполнителем
- Рабочая температура: от -40°C до +180°C
- Цвет: светло-серый
