Описание
Термопрокладка размером 200×400×1,0 мм с теплопроводностью 6 Вт/м·К — это высокоэффективный термоинтерфейс, предназначенный для отвода тепла от мощных электронных компонентов в майнинговом и серверном оборудовании. Благодаря увеличенной толщине и эластичному материалу, она обеспечивает плотный контакт между нагревающимися элементами и радиатором, компенсируя неровности и зазоры.
Ключевые особенности
- Высокая теплопроводность — 6 Вт/м·К для быстрого отвода тепла
- Толщина 1,0 мм — идеально подходит для компонентов с глубокими зазорами
- Гибкая структура — адаптируется к неровным поверхностям
- Диэлектрическая безопасность — не проводит ток, безопасна для электроники
- Устойчивость к температурам от -50°C до +200°C
Область применения
- ASIC-майнеры: хэш-платы, силовые модули, контроллеры
- Видеокарты: охлаждение памяти, VRM и GPU
- Серверные системы: процессоры, чипсеты, драйверы
- Промышленная электроника: модули питания, термоэлектрические элементы
Преимущества
- Формат 200×400 мм — удобно нарезать под любые компоненты
- Надёжный тепловой контакт — снижает тепловое сопротивление
- Простота монтажа — легко режется и устанавливается
- Долговечность — устойчива к старению и механическим нагрузкам
Технические характеристики
- Размер: 200 × 400 мм
- Толщина: 1,0 мм
- Теплопроводность: 6 Вт/м·К
- Материал: силиконовая основа с керамическим наполнителем
- Рабочая температура: от -50°C до +200°C
- Твердость: 60 по Шору A
- Диэлектрическая прочность: 10 кВ/мм
- Объемное сопротивление: 10¹³ Ом·см
