Описание
Теплопроводящая прокладка для транзистора TO-247 — это силиконовая изолирующая подложка, предназначенная для эффективной теплопередачи от корпуса транзистора к радиатору при сохранении электрической изоляции. Используется в силовых схемах, блоках питания и майнинговых установках, где требуется надёжное охлаждение компонентов.
Ключевые характеристики
- Совместимость: корпуса TO-247, TO-3P
- Материал: термостойкий силикон с изоляционными свойствами
- Размер: 25 × 20 мм (±1 мм)
- Толщина: 0.3 мм
- Теплопроводность: 1.2 Вт/(м·К)
- Плотность: 1.6 г/см³
- Диапазон рабочих температур: от -40°C до +110°C
- Вес одной прокладки: около 2 г
Преимущества
Прокладка обеспечивает надёжную теплопередачу от транзистора к радиатору, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Благодаря высокой гибкости и точной геометрии, она легко устанавливается и подходит для автоматизированного монтажа. Электрическая изоляция позволяет использовать её в схемах с высоким напряжением без риска короткого замыкания.
Применение
Рекомендуется для использования в блоках питания майнинговых ферм, DC-DC преобразователях, инверторах, драйверах и других силовых устройствах. Идеально подходит для транзисторов в корпусе TO-247, особенно при установке на радиаторы с металлическим основанием.
