Описание

Трафарет для нанесения термопасты Antminer S21+

Трафарет для нанесения термопасты нахэш платы Bitmain S21+ — это специализированный инструмент для точного термопередающей пасты на радиаторы майнинговых устройств. Изготовлен из прочной нержавеющей стали, он обеспечивает высокую точность совмещения контактных площадок и равномерное распределение пасты при нанесении.

Ключевые характеристики

  • Тип: BGA-трафарет для поверхностного монтажа
  • Материал: нержавеющая сталь высокой прочности
  • Толщина: 0.12–0.15 мм — оптимально для дозирования пасты
  • Формат: плоский лист с вырезами под чипы и контактные зоны
  • Назначение: пайка компонентов на платах управления майнинг-устройств

Преимущества для майнинга

  • Идеальная совместимость — разработан специально для хеш-плат Antminer S21+ (воздушное охлаждение).
  • Высокая точность — лазерная резка с допуском ±0,02 мм, отверстия строго соответствуют расположению чипов.
  • Многоразовое использование — нержавеющая сталь не деформируется, легко очищается после каждого применения.
  • Экономия термопасты — наносится только необходимый объём без перерасхода.
  • Ускорение процесса ремонта — одновременное нанесение пасты на все чипы платы всего за одно движение ракелем.
  • Предотвращение замыканий — исключает попадание пасты на SMD-компоненты и контакты.
  • Толщина слоя 0,08 мм — оптимальный thermal gap для максимальной теплопередачи.
  • Профессиональный инструмент — незаменим для сервисных центров и мастерских по ремонту ASIC-майнеров.

Области применения

  • Ремонт плат управления майнинг-устройств серии S21
  • Пайка BGA-чипов, микросхем и контроллеров
  • Сервисное обслуживание майнинговых ферм

Особенности использования

Трафарет предназначен для нанесения термопасты непосредственно на ASIC-чипы хеш-платы Antminer S21+ перед установкой радиаторов или водоблоков. Обеспечивает равномерный и одинаковый слой пасты на каждом чипе, что критически важно для стабильной работы майнера и отсутствия локальных перегревов. Подходит для серийного ремонта, восстановления после залития или планового технического обслуживания.

Смотреть подробное описание